TSMC (TSM), NVIDIA'nın Talebiyle 3D DRAM Üretimini Değerlendiriyor

NVIDIA'nın 3D DRAM Talebi

Yonga üretiminin devi TSMC (TSM), en büyük müşterisi NVIDIA (NVDA) nvda'nın talebi üzerine 3D DRAM üretimini değerlendirmeye başladı. Konu, depolama hücrelerinin tek bir çipin içinde dikey olarak üst üste yığıldığı bir bellek türünü kapsıyor. 6 Kasım günü yayımlanan bir haberde konuya doğrudan yakın iki kaynak gösteriliyor ve dökümhane (foundry) önünde iki yol çiziliyor: ya sıfırdan yeni bir fabrika kurmak ya da mevcut bir tesisi satın alıp dönüştürmek. Raporda üretimin ne zaman başlayacağına dair bir tarih yer almıyor. TSMC yorum yapmaktan kaçındı; şirketin kendini mantık yongaları için sözleşmeli üretim (foundry) hizmetlerine adadığını ve piyasa spekülasyonlarına yanıt vermediğini yinelemesi, açıklamaların tamamını oluşturdu.

Gündemdeki teknoloji, yapay zekâ hızlandırıcılarının yanında bugün kullanılan HBM'den farklı bir yapıya sahip. HBM'de birkaç bitmiş DRAM dikisi, belleği GPU'ya bağlayan taban katman olan baz dikin (base die) üzerine yığılıyor. 3D DRAM'de ise yığılan şey, hücrelerin kendisi; yani depolama hücreleri tek bir çipin içinde katmanlanıyor. Bu yaklaşım, şimdiden seri üretime geçmiş 3D NAND flaşın arkasındaki fikrin aynısı. Bellek üreticilerine göre işin onların topraklarına girdiği nokta tam da bu hücre dizisi. Ekim ayında yansıyan bilgilere göre NVIDIA'nın NVHBM mimarisi, özel bellek denetleyicilerini doğrudan baz dikin içine yerleştirecek; Samsung, SK Hynix ve Micron bu dikileri TSMC'nin 3 nanometrelik sürecinde üretecek ve Samsung'ın bu düzene anlaşmazlık yaşamadan katılacağı bildirildi. Dökümhanenin yürüttüğü 3DFabric ittifakının üyeleri arasında zaten üç bellek üreticisi de bulunuyor. Saf sözleşmeli üretim yapan bir şirket için bu talep, çeyrek asırdır koruduğu çizgiye, yani mantık üretimi ile bir zamanlar terk ettiği bellek işi arasındaki ayrıma dokunuyor. Piyasa tepkisi şimdilik sınırlı kaldı: COINOTAG verilerine göre TSM son olarak 378,75 dolardan işlem gördü ve son 24 saatte yüzde 0,21 kazandı.

Baz Dikler, Depolama Hücreleri Değil

Tayvan'ın yonga sektörü, üretim çerçevesine iki gün içinde itiraz etti. 8 Kasım'da Tayvan'ın Economic Daily News'ine konuşan isimler iş bölümünü yeniden çiziyor: TSMC, HBM4 baz dik üretimini ve dikileri yüz yüze birleştiren kendi süreci olan SoIC hibrit bağlamayı (hybrid bonding) üstlenebilir; DRAM depolama hücrelerinin dizisi ise bellek şirketlerinin uzmanlık alanında kalır. Baz dik üzerinde kurulan iş birliğinin, bellek üretmekle aynı şey olmadığı savunuluyor. Bu ayrımın fiziksel temelleri de var. Mantık transistörleri hızlı anahtarlanmaya göre tasarlanırken DRAM hücreleri uzun kapasitörler ve çok düşük kaçak akım istiyor; DRAM işleme adımlarındaki uzun ve yüksek sıcaklıklı süreçler, aynı dikinin üzerine ne kadar entegrasyon yapılabileceğini sınırlıyor.

SK Hynix, bugün izlenen şablonu Nisan 2024'te kurdu: şirket, TSMC ile HBM4 geliştirme ve yeni nesil paketleme üzerinde bir mutabakat muhtırası imzaladı ve TSMC'nin mantık sürecinin kendi HBM4 baz dikine uygulanacağı planını resmî açıklamaya geçirdi. O iş, herhangi bir DRAM hücre düzenlemesinin değil, dökümhanenin 3DFabric çerçevesinin parçası. Tarih, şüpheci lehine en güçlü kanıtı da sunuyor. TSMC, 1999'da Acer ile Texas Instruments'ın kurduğu ve zarar eden bir DRAM girişimi olan TI-Acer'ın yaklaşık yüzde 30'unu satın aldı; kalan hisseleri 30 Haziran 2000 Cuma günü devraldı ve iki fabrikayı Fab 7 ile Fab 8 bünyesinde birleştirdi. TSMC'nin Temmuz 2000 tarihli basın açıklaması, Fab 7 kapasitesinin yüzde 75'inin o tarihte çoktan şirketin kendi müşterilerine hizmet verdiğini belirtiyor; hatlar standart DRAM yerine mantık işine yönlendirildi. Economic Daily News'e konuşan sektör isimleri iktisadı da hatırlatıyor: standart DRAM zayıf fiyatlandırma gücü ve ağır sermaye harcaması taşır; bir iyi yıl, birkaç kötü yılı finanse eder. En keskin yorum ise şöyle: üretim iddiasını yaydığı söylenenlerin, kendi ifadeleriyle, Morris Chang'ın otobiyografisini yüz kez okutulması gerekir.

383,35 Dolar Direnci Hâlâ Test Edilmedi

Birincil kayıtlar ışığında okunduğunda haber, TSMC'nin paketleme işinin müşteri odaklı bir genişlemesini anlatıyor; emtialaşmış belleğe kesinleşmiş bir giriş değil. TSMC'nin kendi açıklamalarında hücre üretimini destekleyen hiçbir ifade yok, üstelik müşterileriyle rekabet etmemeye kurulu bir iş modeli, bu üç müşterisi 3DFabric içindeyken aynı yöne işaret ediyor. COINOTAG'ın bileşik puanlaması en güçlü direnci 383,35 dolar seviyesinde, 82/100 puanla işaretliyor; en yakın destek ise 371,92 dolarda ve 69/100 puan taşıyor. Son 24 saatte fiyat 376,82 dolar ile 380,23 dolar arasında hareket etti, yani haber sonrası iki seviyenin hiçbiri sınanmadı. Günlük RSI göstergesi 36,5 seviyesinde ve düşüş trendinde ayı yönlü bir MACD sinyali okunuyor; hisse, bir fabrika kararı ya da ismen açıklanmış bir HBM4 siparişi düzeni değiştirene kadar puanlanmış direnç haritasının altında kalıyor.