ASE, AMD Venice Üretimine Panel Düzeyinde Paketlemeyle 2027'nin İlk Çeyreğinde Başlamayı Hedefliyor

Kare Panelde 25 Venice Interposer

Advanced Micro Devices'ın yeni nesil Venice sunucu işlemcisi için geliştirilen panel düzeyinde paketleme donanımı, ASE Technology Holding tarafından Open Compute Project zirvesinde sergilendi ve şirket ilk üretim için 2027'nin ilk çeyreğini hedeflediğini açıkladı. Yarı iletken araştırma şirketi SemiAnalysis, bu sergiyi 28 Ekim'de X platformunda yayımladığı bir gönderide aktardı ve ilk çıktının büyük olasılıkla ASE'nin Kaohsiung tesisinde sınırlı ölçekte gerçekleşeceğini belirtti. Panel düzeyinde paketleme, gelişmiş paketlerin çalışma yüzeyi olarak yuvarlak vaferi kare panelle değiştiriyor: kare çipler ve interposerler kare bir panelde dizildiğinde kenarlarda daha az malzeme israfı oluşuyor, böylece her parti daha fazla ünite taşıyor ve birim maliyetler ölçekle birlikte düşüyor.

SemiAnalysis'e göre ASE ve yan kuruluşu SPIL, Venice için fan-out gömülü köprü (FOEB) teknolojisinin ikinci neslini hayata geçirmek üzere AMD ile birlikte çalışıyor. Tek bir paketin içinde birden çok çipini birbirine bağlayan taban katman olan interposer, bu tasarımda 2,7 reticle alan boyutuna yayılıyor. Kenar kayıpları hesaba katıldığında 310'a 310 milimetrelik bir panel 25 Venice interposeri taşıyor; klasik 300 milimetrelik yuvarlak taşıyıcıda bu sayı 22 kalıyor ve parti başına yaklaşık yüzde 14 daha fazla ünite anlamına geliyor. SemiAnalysis bu kazanımı bir maliyet sıçraması değil, çıkış noktası olarak değerlendiriyor. Marj interposerler büyüdükçe açılıyor: 9,5 reticle alanlık bir tasarımda panel başına 9 ünite düşerken yuvarlak vaferde bu sayı 4'te kalıyor, yani yaklaşık 2,25 kat. Ancak bu sıçrama, daha büyük paneller ve daha geniş reticle alanları için ekipmanların önce olgunlaşmasına bağlı. Venice, AMD'nin altıncı nesil EPYC sunucu işlemcisi. AMD Mayıs ayında üretimin TSMC'nin 2 nanometrelik sürecinde ivmelenmeye başladığını duyurmuştu; ASE'nin yine Mayıs'ta verdiği kendi rehberi ise seri üretimi 2027'nin ilk yarısına işaret ediyordu. Araştırma notu bu başlangıcı ilk çeyreğe daraltıyor.

PTI'nin 400 Milyon Dolarlık Singapur Tesisi Onaylandı

Tayvan'ın Ekonomi İşleri Bakanlığı'na bağlı Yatırım Komisyonu, 28 Ekim'de Powertech Technology'nin (PTI, 6239) Singapur'da XCIP TECHNOLOGIES PTE. LTD. kurmak için yapacağı 400 milyon dolar, yaklaşık 12,8 milyar Yeni Tayvan Doları tutarındaki yatırımı onayladı. Kurulacak şirket panel düzeyinde gelişmiş paketleme, montaj ve son test hizmetlerini kapsıyor. Bu onay, PTI'nin yönetim kurulunun 16 Temmuz'da Broadcom ile kurduğu ortak girişimi onayladığında bağlanan düzenleyici koşulu karşılıyor. Girişim, gelişmiş paketleme altyapıları için ince hatlı yeniden dağıtım katmanı teknolojisine odaklanıyor; bu katman, çip bağlantılarını paket kartına yeniden yönlendiren tabakayı oluşturuyor.

Anlaşmaya göre Broadcom çoğunluk hissesini alarak tesise öncülük etmesi beklenen taraf; PTI ise en fazla yarıya kadar hisse tutacak ve operasyonlarla seri üretimi yürütecek. Tesisin en erken 2026'nın sonunda temel atması ve 2028'de üretime geçmesi öngörülüyor; hedef pazar, yüksek hızlı veri bağlantıları için optik motorları anahtarlama silikonunun yanına yerleştiren eş paketli optik (co-packaged optics) yaklaşımından gelen talep. Taraflar nihai hisse dağılımını veya girişimin toplam tutarını henüz açıklamadı. PTI işini DRAM ve NAND flaş bellek paketleme ve test üzerine kurdu ve bellek pazarı döngülerine olan bağımlılığını azaltmaya çalışırken, fan-out panel düzeyinde paketleme (FOPLP) ve heterojen entegrasyon dahil panel düzeyindeki çalışmaları stratejik öncelikleri arasına aldı. Singapur projesi bu kayışı sermayeye taşıyor: çalışan bir üretim hattı, şirketi bellek hizmetlerinden özel yapay zeka hızlandırıcıları ve yüksek uçlu mantık çipleri tedarik zincirlerine doğru genişletecek; Broadcom da bulut müşterileri için ASIC ve anahtarlama işlerini bu segmentlerde büyütüyor. Zamanlama, daha geniş yapılanmayla da örtüşüyor: TSMC, montaj ve test ortaklarının yürüteceği CoPoS panel düzeyi platformunun geliştirmesini 2027'ye kadar tamamlamasının ve 2028'de devreye girmesinin beklendiğini açıklamıştı; cam altyapı doğrulaması ise Ibiden ve Innolux ile sürüyor.

İki açıklama ayrı bahisler değil, tek bir yapılanmanın iki ucu gibi okunuyor. ASE'nin 2027 ilk çeyreği başlangıcı ile PTI'nin 2028 üretimi, TSMC'nin kendi panel düzeyi geçişi için belirlediği pencerenin içine denk geliyor; bu da 2027 ve 2028'in bu kapasitenin tedarik zincirine aynı anda girdiği dönem olacağına işaret ediyor. SemiAnalysis'in ortaya koyduğu ekonomi de olayların sırasını açıklıyor: Venice'deki yüzde 14 yoğunluk kazanımı bir taban çizgisi ve gerçek getiri, daha büyük interposerlerle ve olgunlaşmış ekipmanlarla geliyor. PTI açısından ise onay, bellek döngüleriyle şekillenmiş bir test şirketini, talebin DRAM fiyatlarından değil Broadcom'un bulut müşterilerinden geldiği yapay zeka ASIC paketlemesi alanında potansiyel bir tedarikçiye dönüştürüyor.