Volkswagen, Çin EV Pazarında Avantaj Kazanmak İçin AI Çip Yeniliği ve XPeng Ortaklığını Değerlendiriyor

• Volkswagen’ın Horizon Robotics ile CARIZON ortak girişimi, yeni nesil Çin araçları için ilk iç çipi yaratıyor.

• Çip, Çin’deki karmaşık kentsel senaryolara gerçek zamanlı karar verme ve uyum sağlamayı destekliyor.

• XPeng ile ortaklık, 3-4 nanometre düğüm kullanan Turing AI çiplerini tanıtıyor; Volkswagen’ın Çin satışlarının %80’inin 2030’a kadar yeni mimariyi kullanması bekleniyor.

Volkswagen’ın Çin AI ve yarı iletken teknolojilerine yaptığı yatırımların EV stratejisini nasıl dönüştürdüğünü keşfedin. Akıllı sürüşü artıran çip gelişmelerini ve ortaklıkları inceleyin. Otomotiv yeniliklerinde önde kalın—şimdi daha fazla okuyun.

Çin’de Volkswagen’ın yeni çip geliştirme stratejisi nedir?

Volkswagen’ın Çin’deki çip geliştirme çalışmaları, Horizon Robotics ile CARIZON ortak girişimi aracılığıyla, yeni nesil araçlarda akıllı sürüş özellikleri için bir iç çip odaklanıyor. Bu çip, kamera ve sensör verilerini saniyede 500-700 tera işlem (TOPS) hızında işliyor ve Çin’deki premium EV’lerde kullanılan Nvidia Thor çipine benzer. Bu girişim, Çin hükümeti destekli yerel rakiplere karşı Volkswagen’ın rekabet gücünü artırmayı hedefliyor.

Volkswagen’ın XPeng ile ortaklığı AI yeteneklerini nasıl geliştiriyor?

Volkswagen, XPeng’in AI Günü 2025’te duyurulan ikinci nesil VLA (Görüş-Dil-Eylem) sistemi ve Turing AI çipleri için ilk stratejik ortak olduğunu doğruladı. Şirketler arasındaki altıncı ortaklık olan bu işbirliği, elektrik mimarisi ve ultra hızlı şarj ağlarındaki önceki çalışmaları temel alıyor. 3-4 nanometre düğümde üretilen Turing çipi, XPeng’in VLM (Görüş-Dil Modeli) ile entegre olup sürücüler, araçlar ve otonom sistemler arasında düşük gecikmeli etkileşimler sağlayacak. Volkswagen iştiraki Cariad’ın Çin CEO’su Frank Han’a göre, çip Çin Elektrik Mimarisi’nin (CEA) üçüncü neslini güçlendirecek ve yıl sonuna kadar Horizon Robotics J serisi çiplerin ilk dağıtımı yapılacak. 2030’a kadar Volkswagen Grubu’nun Çin’de sattığı araçların %80’i CEA özellikli olacak.

Sıkça Sorulan Sorular

Volkswagen’ın yeni iç çipi Çin araçları için hangi belirli özellikleri sağlayacak?

CARIZON aracılığıyla geliştirilen Volkswagen’ın iç çipi, gerçek zamanlı karar verme, yüksek hesaplama verimliliği ve Çin’deki çeşitli kentsel yol koşullarına uyum sağlıyor. 500-700 TOPS ile kamera ve sensör verilerini etkin bir şekilde işliyor; üç ila beş yıl içinde yeni nesil akıllı araçlarda konuşlandırılması hedefleniyor.

Volkswagen neden şimdi Çin yarı iletken ve AI teknolojilerine odaklanıyor?

Volkswagen, dünyanın en büyük otomotiv pazarında hükümet destekli yerel rakiplerin yoğun rekabeti karşısında konumunu güçlendirmek için Çin yarı iletken ve AI teknolojilerindeki çabalarını yoğunlaştırıyor. Horizon Robotics ve XPeng gibi ortaklıklar, yerel yenilikleri entegre etmeyi, teknolojik boşlukları kapatmayı ve gelişmiş akıllı sürüş özellikleri aracılığıyla ürün rekabet gücünü artırmayı amaçlıyor.

Ana Noktalar

• Stratejik Ortak Girişim: Horizon Robotics ile CARIZON, Volkswagen’ın Çin için ilk iç çipini işaretliyor; otonom sürüş için 500-700 TOPS performans odaklı.
• XPeng İşbirliği Derinliği: Altıncı ortaklık olarak, Turing AI çipleri ve VLA sistemlerini tanıtıyor; Nvidia gibi dış tedarikçilere bağımlılığı azaltıyor.
• Pazar Etkisi İçgörüsü: 2030’a kadar Volkswagen’ın Çin satışlarının %80’i gelişmiş CEA kullanacak; yerel EV liderlerinden pazar payı geri kazanma potansiyeli taşıyor.

Sonuç

Volkswagen’ın Çin’deki çip geliştirme çalışmaları ve XPeng’in Turing çipleri ile Horizon Robotics gibi AI ortaklıkları, akıllı araç sektöründe yerel yeniliğe yönelik kritik bir değişimi vurguluyor. Bu çabalar, Çin EV manzarasındaki rekabet baskılarını ele almakla kalmıyor, aynı zamanda Volkswagen’ı sürdürülebilir büyüme için konumlandırıyor. Sektör evrilirken, Çin yarı iletken gelişmeleriyle entegre kalmak gelecekteki başarı için anahtar olacak—küresel otomotiv teknolojisindeki daha geniş etkiler için bu gelişmeleri takip edin.